简介

10．4．1 光电子器件测试工程应用经验 （311） 10．4．2 红外焦平面阵列测试与评价工程应用经验 （314） 本章参考文献 （317） 第11章 机电元件及其组件测试技术 （318） 11．1 几种机电元件及其组件介绍 （318） 11．1．1 继电器 （318） 11．1．2

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旨在选择重点光电子器件开展工程化研究，为产业化提供所需的关键技术、共性技术及成套工艺。 工程中心于1996 年12月24日 正式通过国家验收。 1999 年8月20日 ，在原工程中心的基础上，中国节能投资公司和中国科学院半导体研究所共同投资成立了海特光电有限责任公司，同时保留工程中心作为国

光电子器件微波封装和测试，作者：祝宁华，科学出版社 出版，欢迎阅读《光电子器件微波封装和测试》，读书网| 《光电子器件微波封装和测试》总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备。

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一、工程研究中心简介1、工程中心名称，主管部门，依托单位工程中心名称：半导体功率器件可靠性教育部工程中心主管部门：贵州省教育厅依托单位：贵州大学2、工程中心基本情况半导体功率器件可靠性教育部工程中心于2013年完成申报及论证，并于2014年获得教育部批准建设，2018年通过验收。

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