简介

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产品简介 主要用途: 本机主要适用于硅片、石英晶片、蓝宝石、铌酸锂、光学晶体、玻璃、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。产品规格 1、研磨盘直径（MM）:φ622×φ218×25 2、理想研磨直径（MM）：φ205 3、加工件平面平行度：(φ10) 4、游轮参数：英制DP12，Z=108 5、游轮数量：5个 6、研磨

FD-9104PA陶瓷抛光机 ♦ 本设备为单面精密抛光设备，主动驱动，四工位独立控制，抛光加工效率高，运行稳定。 了解详情 + FD-9104XA 陶瓷研磨机 ♦ FD-9104XA 3D陶瓷研磨机 该款研磨设备是专门针对3D面的工件进行高精密研磨和抛光。

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精密超精密加工和研磨技术的现状及发展文献综述.doc,精密超精密加工和研磨技术的现状及发展 1 前言 目前，先进机械产品的制造正朝着高精度、高性能、高集成度和高可靠性的方向快速发展，对许机械产品部件表面的局部平面度及全局平面度均提出了前所未有的高要求。

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本发明涉及一种抛光工艺，具体的说，涉及了一种石英晶片抛光工艺。背景技术化学机械抛光(CMP)技术是石英晶片表面加工的关键技术之一，在大尺寸裸石英晶片、集成电路用超薄硅单石英晶片、LED用蓝宝石衬底石英晶片等的表面抛光工艺中得到广泛应用。CMP过程是一个机械作用和化学作用相平衡的

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